时代背景:在20世纪末,适用于笔记型电脑的低耗电处理器,可谓凤毛鳞爪,也清一色是现有桌上型处理器的低电压版本,简直聊胜于无。当时市场上比较常见的产品,仅有Intel MMC (Mobile Module Connector) 封装的Pentium MMX、Pentium II和Pentium III,或着AMD的Mobile K6与Mobile K6-2。

也为此,Intel在1999年3月,公开其历史上首颗为了笔记型电脑与「600美元以下低价电脑」量身订做的「Timna」,在单一晶片内整合Pentium III处理器核心、Direct Rambus记忆体控制器、S3的Savage 4绘图核心,以及ICH2南桥,时脉介于533MHz到700MHz,预计耗电量仅15.2W,低于同时期Celeron处理器加上810晶片组的组合,Intel也预期高度整合式的单晶片设计,可节省大约30美元的硬体成本。

在这里笔者就不得不先谈谈Rambus这个Intel晶片组发展史中的黑历史了。Rambus发展出一系列所谓的 “Protocol-Based DRAM”,讲的白话一点,就是将传统汇流排的定址、控制与资料,都包在类似网路封包的Packet内,然后DRAM内部就整合大多数的控制单元功能,每颗DRAM如同1个网路装置,连接在1条超高速的序列 (Serial) 汇流排「串串乐」。也因此,Rambus DRAM不能有空的记忆体模组,未使用记忆体模组须安装「假的」CRIMM (Continuity RIMM) 当作终端。

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那么这样有什么好处?主要在于可以用更少的资料线,就实现更高的记忆体频宽。此外,也会有更高的记忆体有效频宽,毕竟「理论」和实际之间总是有那段落差。事实上,JEDEC体系的SDRAM,即使发展到DDR5,加上压榨殆尽的记忆体控制器最佳化,那个实际比例大概也就80%左右,但Rambus却可轻易达到90%甚至更高。Rambus的缺点也很明显,更长的存取延迟、高昂的制造成本、更大的发热量、以及Rambus恶名昭彰的授权费。与PC133 SDRAM相比,同容量的价格多达2到3倍。


日后的FB-DIMM (Fully-Buffered DIMM) 也继承类似Rambus的精神,但终究也难逃同样的命运。

受制于Direct Rambus记忆体的较低产量与高昂价格,Intel不得不做出妥协,在Timna追加MTH (Memory Translator Hub,记忆体协定转译器,图中缩写为MPT,应为Memory Protocol Translator) 以支援普及的PC100 SDRAM,不仅提高成本,多出1层通讯协定转译,造成效能损失,更衍生了严重的记忆体模组相容性问题。

况且Timna把所有东西绑死在单一晶片,缩减了厂商的硬体规格弹性。相较于Intel 810之后,越来越多整合绘图核心的北桥晶片组,一再延期的Timna毫无任何优势,结果Intel不得不在2000年9月29日,宣布中止Timna计画。原先负责Timna的Intel以色列海法研发中心,则转而开发Pentium M「Banias」,用真正为了笔记型电脑打造的处理器微架构取而代之,产品上市也是2003年5月的事情了—伴随着Centrino的诞生。

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  1. Telegram搜索用户
    Telegram搜索用户
    (2023-02-20 00:00:12) 1#

    1、局部红肿来晚了,蹲着看

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