美国积极推动「美国晶片法案(CHIPS ACT)」，旨在为半导体制造和研究提供520亿美元的补贴，以振兴本土半导体产业；值此之际，欧盟也计画于2月公布欧盟的晶片法案，虽未透露投资金额，但有望推出和美国相当规模的补贴。有消息人士透露，欧盟还考虑要求获得补贴的企业，提供产能、交货时程等资料，甚至实施出口管制，且对提供不实数据的企业开罚。
路透社报导，欧盟执行委员会内部市场执委布勒东周五表示，欧盟计画投资数百亿欧元提振本土半导体产业，以降低对亚洲、美国的依赖，同时也增加在全球半导体产能的市占。
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布勒东指出，欧盟即将出台的晶片法案，主要为吸引大型晶圆厂投资，但必须是在欧洲首次投资，且要确保供应安全，致力于未来先进技术的投资，欧盟计画于2月8日公布提案；而对于投资金额，布勒东不愿多做说明，但透露「会和美国520亿美元规模的晶片法案相当」。
布勒东续指，会尽一切努力吸引战略投资，目标是将欧盟打造为一个在半导体领域的净出口国，如同在疫苗、制药等领域一样，「目的并非什么都要实现自主，而是在必要时刻有能力应对，这样欧盟才不会被绑架」。
美国财经媒体援引1名知情人士透露，在紧急情况下，无论是否会影响其他订单，欧盟都能要求企业生产某些相关的产品；此外，该人士还透露，欧盟考虑是否要求企业收到补贴时，提供库存、交货时程、产能等数据，甚至是实施出口管制，并对提供不实数据或是未遵守欧盟供应要求的企业开罚。
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