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每经特约评论员 向远之

近期,中央深改委第二十七次会议提出,要发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的显著优势,强化党和国家对重大科技创新的领导,充分发挥市场机制作用,围绕国家战略需求,优化配置创新资源,强化国家战略科技力量,大幅提升科技攻关体系化能力,在若干重要领域形成竞争优势、赢得战略主动。

那么,新型举国体制将会影响哪些科技创新领域?具体而言,将对芯片行业有何影响?

应该说,我国近几年在芯片领域的发展是有目共睹的,体现在正在制程上一步步靠近先进水平,资本市场等支持芯片领域创新的生态逐渐完善,人才等资源正在一步步向芯片领域汇聚,但是可以看到也在这个过程当中出现了一些问题,包括芯片投资的方式需要调整、产业投资的泡沫等,面对当下国际环境更加复杂、美国对于高端芯片供应链的限制不断加强,我国也需要继续加强政策储备,有效整合资源提升产业链的创新能力。

新型举国体制意义重大

社会主义市场经济条件下新型举国体制是指面向国家重大需求,瞄准关键核心技术和“卡脖子”领域,发挥市场在资源配置中的决定性作用,更好发挥政府作用,强化责任落实机制,用好庞大的国内市场需求,凝聚和集成国家战略科技力量、社会资源共同攻克重大科技难题的组织模式和运行机制。该机制充分发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的优势,以体制创新为科技创新提供动力,形成新发展阶段、新发展理念、新发展格局下集中力量办大事的协同机制。

从我国的市场经济发展进程来看,这些年尤其强调统一大市场,只有统一大市场,才能发挥我国具有世界上最大的单一市场的优势。在统一大市场的背景下,新型举国体制将更好地发挥作用。举国体制曾经也在我国历史上发挥了重要作用,有着独有的优势,包括集中力量干大事等,通过举国体制我国创造了举世瞩目的科技成果,包括“两弹一星”等,建国初期我国重点建设了一系列的大工程也有举国体制的功劳,其中一部分工程现在还在发挥重大作用。

其实在欧美等国,产业政策也会发挥重大的作用。比如今年欧洲就提出了《欧洲芯片法案》,提出五大目标,包括强化欧盟在研究和技术层面的领导地位;建立并强化欧盟在先进、节能和安全芯片设计、制造和包装方面的创新能力,并将其转化为制成品;建立一个适当的框架大幅提高其在2030年前的芯片生产能力,减少对外依赖;解决技能短缺问题,吸引创新人才并支持熟练劳动力的培养;加深对全球半导体供应链的了解。

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美国则提出了《2022芯片与科学法案》,有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件,其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有100亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施,而与半导体产业研发有关的资金则达到110亿美元。由于芯片产业属于数字经济产业体系的基础性产业,产业链条长、技术攻关难度大、投资力度大和回报周期长,因此即使是倡导自由市场经济的欧美国家,其实也在通过政策倡导集合产学研的力量,只是不少通过产业政策的名头来发布。

当前,我国在数字经济的很多领域已经取得了重大突破,包括平台经济、共享经济等领域,已经在世界上处于前列。在通信领域,我国的通信终端和通信设备产业,也在国际上具有较大的市场影响力。在这些领域,我国发挥了市场的优势,比如互联网企业可以通过市场规模优势,通过迅速扩大用户规模发挥网络效应,从而迅速发展成为巨头企业。但是在根基上,我国的数字经济仍然存在“缺芯少魂”的问题,一旦国际商业环境出现大的变化,我国企业往往就面临意想不到的困境,这其中的根本原因还是我国的底层创新比较少,商业模式创新和迭代式创新比较多,而在一些难度比较大的领域,这样的创新方式就不够了,需要积累更多力量进行底层创新。

让资源实现更高效配置

新型举国体制,就是要将市场机制和举国体制的优势结合起来。

当前,我国的芯片产业面临一定的挑战,但是也有着很大的机遇。目前来看,我国的芯片低端产能已经不少,但是在高端产品线上与一流水平还存在一定的差距,EDA软件等领域同样如此,而EDA软件正体现了软硬件协同的技术水平。由于长期以来人才培养机制和产业技术的发展惯性,在软硬件协同上我国有着一定的提升空间,而要解决协同方式和协同能力的深层次问题,新型举国体制能够更好地配置创新资源,打破不同组织机构间的“烟囱式创新”瓶颈,同时在整个创新链条上打破创新的机制瓶颈,从而在解决软硬件协同、产学研协同、企业间的协同合作上发挥作用。

我国与一流水平相对差距比较大的是芯片的流片制造环节,我国在先进制程上有一定阻力,但是我国的成熟制程已经足够使用。随着我国经济影响力的提升,“一带一路”沿线国家等海外市场大有希望,我国成熟制程的海外市场和国产替代仍然有着巨大的市场潜力,而在先进制程和一些产业链的关键节点方面,我国仍然需要突破,在这方面就可以发挥新型举国体制的作用,优先将资源配置到一些卡脖子的关键技术上。

在笔者看来,当前我国半导体产业的发展,需要大力加强协同合作。当前我国半导体产业的发展依靠市场优势,已经在很多局部取得了创新,但是在协同等方面还有很大提升空间。技术发展需要自身的生态,不管是虚拟和现实结合的元宇宙,还是软件和硬件的协同、产学研的协同,创新往往产生在产业的边缘处,需要思想和技术的交叉。这就需要产业间各方力量的有效合作,但是在协同上需要有一个更强有力的力量来进行指导,从而让协同更有效率。

同时新型举国体制与传统的举国体制不同之处在于,需要以分布式的市场决策作为核心,同时以集中式的政策指导作为指引。通过市场经济的实践,我国认识到只有市场经济才能创造一个繁荣的经济生态,芯片产业链是一个高度市场化的产业链,新型举国体制并不是走计划经济老路,而是通过政策的导向,让市场资源能够更好配置到有效的产业链条上。

近期合肥等地的以政府为主导的创业投资模式,更是体现出了政府也可以发挥重大的作用,尤其也需要发挥技术转移机构、共性技术研发机构等机构的作用,也需要发挥专业性投资人的作用。我国有着广阔的经济腹地,如果能够将各个地方不同的潜力发挥出来,让区域间能通过协同合作举国推动创新,减少创新资源的浪费,无疑将给半导体产业创造更大的发展空间。

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