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针对中国半导体国产化一事,北京半导体行业协会副秘书长朱晶25日坦言,中国在曝光机、先进制程离子植入机等装备,以及矽晶圆等领域的基础差、义务重、研举事,而且投入周期长、人才少,可能需要十年以上的国产化替换周期。

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集微网报导,朱晶在第五届集微半导体峰会揭晓演讲,提出中国半导体国产化将受到地缘因素、手艺刷新换代、超大规模市场、半垄断行业、顶尖人才外溢效应,以及产业链协一致六大因素影响。

朱晶指出,现在半导体产业因具有未来基础手艺的主要性而被美国视为「地缘手艺」,而中美纷争为地缘因素驱动中国半导体国产化历程提供外部条件,在半导体装备、EDA等美企的垄断性强、手艺壁垒高、人才希罕的上游领域,国产化历程受此影响更为显著。

在手艺刷新换代方面,朱晶示意,近年来中国在先进领域的研发水准逐步提升,例如2020年中国共有23篇国际固态电路聚会论文入选,排名全球第三,其中跨越四分之一的论文是由学术界和业界相助完成,比例跨越韩国、美国。注释中国未来在新器件、新原理、新质料等方面有望遇上手艺刷新换代窗口时机。

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